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産品

産品概述
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CSA37F61
面闆厚度支持:<1.0mm 觸發力≤100g 操作(zuò)環境:-25℃~85℃ 模組總厚度:≤0.18mm
支持手機(jī)側邊壓感。邊框觸控的出現,給手機(jī)創新打下了堅實的基礎:
1、更豐富的邊框觸控交互形式(如(rú)滑動、手勢、握壓等),爲用戶帶來(lái)更便捷、完美的操作(zuò)體(tǐ)驗
2、手機(jī)全面實現零機(jī)械按鍵


 

設計(jì)與開發
工(gōng)具/軟件(jiàn)
CSU-IDE V6.0.3
芯海8位MCU/SOC集成開發環境 1. 集成C編譯器、彙編器、鏈接器、調試器 2. 支持标準C語言和彙編語言開發 3. 集成各芯片示例代碼
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