北京時間2022年(nián)7月4日(rì)晚，在“小米影(yǐng)像戰略升級暨小米新品發布會”上，小米正式發布xiaomi Book Pro 旗艦筆電産品，其人(rén)機(jī)交互關鍵組件(jiàn)——壓感觸控闆搭載了芯海科(kē)技壓力觸控芯片。

小米筆記本Book Pro全新上市

芯海科(kē)技壓力觸控芯片産品相(xiàng)關專利申請(qǐng)近100件(jiàn)，占公司全球專利資産逾七分(fēn)之一，位于業界領先水平。人(rén)機(jī)交互壓力觸控解決方案也已廣泛拓展到智能手機(jī)、智能穿戴、筆電及周邊、智慧家居/家電、汽車電子等細分(fēn)應用市場，助力客戶産品創新。

芯海科(kē)技壓力觸控芯片典型應用

目前，芯海科(kē)技不止于壓力觸控芯片産品，同時也具備了HapticPad™解決方案的開發能力。今年(nián)5月在台北COMPUTEX展上推出的HapticPad™包含套片（傳感器、TP芯片、壓力檢測芯片、觸控反饋驅動芯片等）+整體(tǐ)解決方案。

芯海科(kē)技HapticPad™ 解決方案

“四”大(dà)産品創新力

擁有全域按壓、順滑觸摸及觸覺反饋的觸控闆交互體(tǐ)驗，是筆電的必備技能。芯海科(kē)技HapticPad™解決方案能夠更好的适配筆電産品，深度滿足更多前沿應用程序的硬件(jiàn)功能實現，帶給用戶更加智能和舒适的産品體(tǐ)驗。

◆ 精準力度感知。基于芯海科(kē)技高精度低噪聲的ADC性能，HapticPad™通過壓力傳感器，支持任意單指、兩指都(dōu)可(kě)以實時檢測按壓力度，感知觸控闆表面上力度細微差别，壓力檢測分(fēn)辨率達到0.1g，讓指尖實現更多功能，讓用戶與内容進行深層交互。

◆ 超薄結構設計(jì)。統一勻稱的厚度，努力做到極緻“輕薄”。HapticPad™厚度可(kě)做到2mm，幫助品牌廠(chǎng)商的筆電觸控闆（皮套鍵盤）産品實現卓越性能，相(xiàng)較同類産品在結構設計(jì)上更具匠心，能夠幫助筆電廠(chǎng)商進行更加“輕薄”的産品工(gōng)業設計(jì)。

◆ 超強順滑觸控。當用戶通過HapticPad™随心浏覽喜愛的内容之時，在任意點按位置均可(kě)獲得(de)靈敏且效果一緻的點按響應。同時匹配，多指手勢操作(zuò)系統，最多可(kě)達到十指跟蹤。HapticPad™™内置硬件(jiàn)降噪、防水電路(lù)，實現單手指沾水（茶水、可(kě)樂、Coffee等，手指甩水不滴水爲準）劃線不斷點、冒點，帶來(lái)更加舒适、更有效率的用戶體(tǐ)驗。

◆ 智能觸控反饋。HapticPad™能夠靈敏感知用戶不同操作(zuò)并給予飽滿的觸覺反饋體(tǐ)驗，比如(rú)模拟按壓、滾輪等觸覺效果更具真實感，在有效提升防止誤觸操作(zuò)靈敏度的同時，擁有更加身(shēn)臨其境的人(rén)機(jī)交互體(tǐ)驗。