5月23日(rì)，業界矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數字芯片大(dà)會”在上海盛大(dà)舉行。此次盛會彙聚了數十位業界知名企業及資深專家，吸引了數百位産業内的專業人(rén)士參會，共同探討(tǎo)了車規級芯片設計(jì)、質量及國(guó)産化等前沿議(yì)題。

芯海科(kē)技（股票代碼：688595）汽車電子産品線總經理(lǐ)董鵬受邀作(zuò)爲特邀嘉賓，發表了《模拟信号線+MCU 賦能汽車電子創新》的主題演講，詳細闡述了公司車規級系列産品進展及未來(lái)規劃。

在全球汽車行業經曆“電動化、智能化、網聯化、共享化”的新四化浪潮，以及國(guó)産替代趨勢的雙重背景下，國(guó)産汽車電子芯片的重要性日(rì)益凸顯。

對此，芯海科(kē)技憑藉在“模拟信号鏈+MCU”雙平台領域20餘年(nián)的技術(shù)積累，以更強的産品技術(shù)前瞻視野，專注于“ADAS自(zì)動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領域，通過彙聚更多國(guó)際化優秀人(rén)才，與多家車企和Tier 1供應商建立了緊密合作(zuò)，爲布局未來(lái)汽車産業鏈奠定堅實的基礎。

此次活動中，董鵬重點推介了公司的多款車規級産品，涵括車規級壓力觸控SoC芯片CSA37F62、32位通用車規微控制器CS32F036Q、車規USB Type-C控制器CS32G020Q等，這些均已通過車規認證的産品，同時也介紹了汽車EE域控架構中ASIL-D的MCU産品布局及IP進展，赢得(de)與會專業觀衆的廣泛關注。

自(zì)2017年(nián)起涉足車規産品應用領域以來(lái)，芯海科(kē)技依托深厚的技術(shù)底蘊和平台優勢，成功構建出系列化、平台化的汽車電子産品生(shēng)态，并緻力于爲客戶提供一站(zhàn)式整體(tǐ)解決方案，覆蓋智能座艙、人(rén)機(jī)交互、車載PD快(kuài)充、電池管理(lǐ)、車身(shēn)控制、駕駛安全等多個應用場景。