2023年(nián)11月28日(rì)，由北京市科(kē)學技術(shù)委員(yuán)會和北京市經濟和信息化局指導、北京經濟技術(shù)開發區管理(lǐ)委員(yuán)會主辦、蓋世汽車協辦的“芯向亦莊”汽車芯片大(dà)賽在北京亦莊成功閉幕。在本次大(dà)賽中，芯海科(kē)技（股票代碼：688595）的車規級壓力觸控芯片CSA37F62系列以其卓越的産品性能榮獲了“2023汽車芯片50強”的殊榮。

▍CSA37F62：車規級壓力觸控芯片

▍芯海科(kē)技的車規級芯片成果

芯海科(kē)技是國(guó)内屈指可(kě)數的集成模拟信号鏈和MCU雙平台驅動的集成電路(lù)設計(jì)企業，憑借20年(nián)的持續創新，公司已逐漸構建起系列化、平台化的汽車電子産品生(shēng)态圈，通過了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理(lǐ)體(tǐ)系認證，并與許多頂級Tier1廠(chǎng)商保持緊密合作(zuò)。

當前，芯海科(kē)技在智能座艙、人(rén)機(jī)交互、車載PD快(kuài)充、電池管理(lǐ)、車身(shēn)控制、駕駛安全等領域推出了多款通過AEC-Q100權威認證的模拟信号鏈和MCU産品，包括CSA37F62車規壓力觸控芯片、CS32G020Q車載PD快(kuài)充芯片和CS32F036Q高可(kě)靠車規MCU芯片等。

2023年(nián)“芯向亦莊”汽車芯片大(dà)賽旨在加速成熟的汽車芯片産品的應用與推廣，促進汽車與芯片産業的跨界融合和産業鏈合作(zuò)。

本屆大(dà)賽設立四類獎項，用以發現優秀企業并評選先進的技術(shù)解決方案。其中，“汽車芯片50強”旨在表彰那些已大(dà)規模量産并應用在汽車領域的芯片制造企業，尤其是那些産品技術(shù)創新能引領産業革新、市場表現卓著且用戶基礎廣泛的企業。CSA37F62此次獲獎意味着芯海科(kē)技車規級芯片已獲得(de)業界廣泛認可(kě)。

面向未來(lái)，芯海科(kē)技将繼續聚焦汽車“三化”（智能化、電動化、網聯化）的産業革命和本土(tǔ)化替代的機(jī)會，依托于新能源的“三電”系統、底盤安全和動力系統等應用場景，不斷加強汽車電子MCU的系列化和産品研發的平台化，以及構建車規級功能安全體(tǐ)系，緻力于支持國(guó)産汽車産業鏈的安全、穩定發展。