CPW3101 UFCS證書(shū)

CPW3101集成雙向UFCS協議(yì)、可(kě)實現雙向電源應用場景，滿足多種終端産品的設計(jì)需求。該芯片集成高性能MCU内核，最高運行頻率24MHz，内置32Kbytes Flash，2Kbytes SRAM，擁有UART、I2C、定時器等豐富外設，具備高整合度、高抗幹擾、高可(kě)靠性的産品特性。工(gōng)作(zuò)溫度範圍-40℃-85℃，工(gōng)作(zuò)電壓範圍 2.2V-5.5V，可(kě)提供多種低功耗運行模式。

CPW3101具備“一芯雙向”能力，能夠滿足智能手機(jī)、筆記本電腦、移動電源等“充電+放(fàng)電”等雙向電源應用場景需要。

2021年(nián)5月28日(rì)，由信通院、華爲、OPPO、vivo、小米牽頭，聯合多家終端、芯片企業和産業界夥伴，聯合發起成立UFCS（Universal Fast Charging Specification）融合快(kuài)充規範全稱《移動終端融合快(kuài)速充電技術(shù)規範》，是我國(guó)首個快(kuài)充技術(shù)标準。

UFCS融合快(kuài)充協議(yì)的推出，旨在解決互配快(kuài)充不兼容問(wèn)題，爲終端使用者創造快(kuài)速、安全、兼容的充電使用環境，長遠(yuǎn)看(kàn)有利于提升中國(guó)大(dà)陸産業在快(kuài)充協議(yì)領域的話(huà)語權。

芯海科(kē)技作(zuò)爲國(guó)内最早一批深耕PD快(kuài)充領域的芯片設計(jì)企業，是UFCS融合快(kuài)充協議(yì)的重要參與制定者。

目前，芯海科(kē)技已相(xiàng)繼發布了四款支持UFCS融合快(kuài)充協議(yì)的産品。除了此次獲得(de)認證的CPW3101，分(fēn)别爲面向筆記本&顯示器應用的CS32G051、面向充電器應用的CPW3301、面向電源配件(jiàn)應用的CSU3AF10。

CS32G051：支持智能雙區備份、實現單芯片支持雙Type C獨立接口、集成UFCS、PD3.1等衆多快(kuài)充協議(yì)。該芯片内置256Kbytes Flash、12Kbytes SRAM，可(kě)配置在充電端（DFP）、受電端（UFP）、雙角色端（DRP）等場景，滿足筆記本電腦、顯示器等終端産品的快(kuài)充、投屏、數據傳輸的全功能實現。

CPW3301：高性能、高集成度的USB Type C電力傳輸控制器，可(kě)用于USB A和Type C雙端口輸出的快(kuài)充協議(yì)IC。産品擁有高性能MCU内核，内置32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，集成恒壓、恒流、恒溫控制環路(lù)，以及高精度的電流采樣和電荷泵電路(lù)。支持 UFCS、USB PD3.1、PPS、QC4.0+等衆多快(kuài)充協議(yì)。

該産品集成度非常高，外圍十分(fēn)精簡，支持30V耐壓，可(kě)用于28V輸出應用，預留兩個NTC接口，可(kě)用于檢測闆材溫度和端口溫度，支持二次開發。此外，采用QFN24封裝工(gōng)藝，可(kě)高效減少PCB闆面積，給産品設計(jì)帶來(lái)更好的适配。

CSU3AF10，支持USB Type C和PD3.0快(kuài)充協議(yì)。産品具備8位RISC内核，内置32Kbytes×16位Flash、2Kbytes SRAM，支持兩路(lù)獨立的Type C端口。支持UFCS、USB PD3.1、QC4、SCP、FCP及三星AFC等多種快(kuài)充協議(yì)。該芯片提供QFN28/QFN24封裝，支持外接NTC過熱(rè)檢測，适用于快(kuài)充電源應用場景。

芯海科(kē)技在2015年(nián)正式推出PD協議(yì)芯片，是國(guó)内首批推出PD MCU的芯片原廠(chǎng)。公司持續深耕PD市場，積累了完善的産品開發生(shēng)态，在産品檢測、控制精度、協議(yì)兼容、認證速度、OTA升級及差異化功能開發等方面具有顯著優勢。

公司PD産品能夠提供全方位的快(kuài)充協議(yì)支持，能夠通過一顆芯片完成充放(fàng)電、投屏、數據傳輸等功能，幫助終端客戶簡化産品設計(jì)的同時增加産品賣點。目前，芯海PD産品已廣泛應用于業内知名品牌的筆記本、PC Host、便攜顯示屏、HUB、Dock、移動電源、儲能電源、充電器、适配器、音頻轉接等終端産品當中。

芯海科(kē)技将繼續發揮 “高性能ADC+高可(kě)靠性MCU”雙平台的技術(shù)領先優勢，與終端品牌客戶攜手共同壯大(dà)電源管理(lǐ)産業生(shēng)态。