11月24日(rì),2023年(nián)度芯海科(kē)技PC新品發布會在深圳英特爾大(dà)灣區科(kē)技創新中心隆重舉行。活動以“賦能創芯 共建生(shēng)态”爲主題,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片産品和解決方案,展現了公司助力英特爾平台的合作(zuò)生(shēng)态,攜手全球PC生(shēng)态合作(zuò)夥伴,賦能國(guó)内外個人(rén)計(jì)算、雲計(jì)算和邊緣計(jì)算領域的創新發展。
此次發布會彙聚了英特爾、聯想、榮耀、聯寶、華勤、龍旗、卓怡等五十多家國(guó)内外PC行業龍頭企業的近百名重要嘉賓、合作(zuò)夥伴及行業知名媒體(tǐ)人(rén),共同見(jiàn)證了芯海科(kē)技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等年(nián)度PC新品的全芯亮相(xiàng)。
活動伊始,芯海科(kē)技創始人(rén)、董事(shì)長盧國(guó)建先生(shēng)緻歡迎辭。盧董表示:随着人(rén)工(gōng)智能、雲計(jì)算等先進技術(shù)發展,全球産業變革浪潮蓬勃興起,推動着各行業向着數字化和智能化轉型,孕育出許多新的商業模式、産品和服務。在此進程中,随着全球PC産業重心向中國(guó)轉移、AI發展帶來(lái)的新機(jī)遇和挑戰以及大(dà)國(guó)地緣政治的影(yǐng)響,計(jì)算機(jī)世界及其芯片産業也在發生(shēng)巨大(dà)變化,全球PC生(shēng)态和供應鏈信息安全受到巨大(dà)沖擊,因此如(rú)何洞察趨勢且順勢而爲,把PC産業做大(dà)做強,需要計(jì)算機(jī)全産業鏈攜手共進,補齊産業鏈短(duǎn)闆,實現全面發展。
曆經數十年(nián)的發展,在AI引領全産業革命的前夜,龐大(dà)成熟的PC行業好似巨人(rén)沉睡,期待着更多技術(shù)力量的注入,從(cóng)而再次煥發創新活力。
英特爾中國(guó)區技術(shù)部總經理(lǐ)高宇先生(shēng)出席活動并發表緻辭。他(tā)表示,近20年(nián)來(lái),PC全球供應鏈體(tǐ)系的創新活力與節奏落後于智能手機(jī),亟需更多創新力量崛起。英特爾希望攜手芯海及更多産業界夥伴更快(kuài)更多地推出PC創新産品,助力PC全球供應鏈健康發展。其中,EC作(zuò)爲筆記本電腦的第二心髒,在計(jì)算外圍芯片中技術(shù)難度最高。芯海科(kē)技在PC領域快(kuài)速崛起,構建了以EC爲核心的多元化産品系列,同時EC芯片也通過英特爾PCL認證。對此,英特爾也将進一步發揮自(zì)身(shēn)的技術(shù)和生(shēng)态優勢,與合作(zuò)夥伴聯手推動更多滿足本土(tǔ)需求的應用創新落地,促進PC産業生(shēng)态更加繁榮。
芯海自(zì)2019年(nián)進入PC領域,在英特爾和衆多品牌客戶的鼎力支持下,将該領域作(zuò)爲公司重要戰略方向。作(zuò)爲國(guó)内模拟信号鏈與MCU技術(shù)的領先企業,芯海一貫遵循長期主義的發展戰略,通過20年(nián)的技術(shù)沉澱和持續創新,從(cóng)高端消費電子領域成功轉型升級到計(jì)算機(jī)、汽車、工(gōng)業等領域,産品應用廣泛覆蓋衆多行業标杆品牌客戶。
正如(rú)芯海科(kē)技副總裁楊麗甯在“芯海科(kē)技PC産品戰略”發布中提到:芯海進軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來(lái)前景的戰略決策,更是基于自(zì)身(shēn)“以客戶爲中心的創新驅動、ADC+MCU雙技術(shù)平台驅動”的必然選擇。
未來(lái),芯海仍将堅持圍繞EC爲核心,縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等計(jì)算外圍産品;以筆記本爲核心,橫向拓展台式機(jī)、工(gōng)控機(jī)和服務器等領域。并以生(shēng)态合作(zuò)爲基礎,打造本地化的産品應用支持團隊,構建本土(tǔ)及全球供應保障體(tǐ)系,通過建設以客戶爲中心的流程型組織,快(kuài)速、高效響應客戶需求,幫助客戶以最小的成本,創造最大(dà)的效率和效益,從(cóng)而爲全球PC市場生(shēng)态注入活力,努力在未來(lái)五年(nián)成長爲全球PC計(jì)算外圍芯片領域一流供應商。
EC是PC中系統耦合性僅次于CPU的重要芯片,承擔着筆電的開關機(jī)時序、充放(fàng)電、功耗、安全、鍵鼠管理(lǐ)等穩定性要求極高的工(gōng)作(zuò)任務。自(zì)世紀初EC芯片誕生(shēng)以來(lái),從(cóng)早期SIO溫控模型構建,到上網本、二合一等多形态創新,再到當前人(rén)機(jī)交互創新,每次PC産品重大(dà)創新的背後,都(dōu)離(lí)不開EC的身(shēn)影(yǐng)。
當前,芯海EC已完成面向消費市場EC(E20系列)、商用市場EC(E21系列)及SuperIO的系列化産品布局。
本場發布會上,E20系列推出相(xiàng)較當前市場主流産品領先一代的CSCE2010,以及更加靈活适配國(guó)産平台的CSCE2016等兩顆新品。E21系列推出在芯海首顆EC産品CSC2E101基礎上,支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012。此外,該芯片支持eRPMC,能夠進一步幫助客戶終端降低系統成本。
除了以上三款EC産品之外,還(hái)有首次進行預發布,适用于台式機(jī)、工(gōng)控機(jī)應用場景的首款國(guó)産Super IO芯片CSCS2010。該産品滿足消費級及工(gōng)業級應用場景的需求,預計(jì)将會在2024年(nián)初正式推出。
除了上述的差異化創新力、競争力特性之外,芯海EC在高拓展方面全面适配Intel先進工(gōng)藝平台,在低功耗方面滿足Intel PCL認證要求,通過高效開發工(gōng)具及持續技術(shù)支持,幫助客戶提升研發效率。
在此次發布會上,芯海除了重磅發布四顆EC芯片,同時發布的還(hái)有自(zì)主創新且技術(shù)領先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年(nián)度旗艦新品,同樣獲得(de)參會嘉賓們的高度關注和反響。
PD/HUB
自(zì)從(cóng)USB-C接口加入筆記本後,接口迎來(lái)了革命性的“大(dà)統一”,支持充放(fàng)電雙向快(kuài)充,支持數據通訊,支持正反插,已經逐漸成爲筆記本的标配。針對筆記本日(rì)益增強的C口功能需求,芯海第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。
BMS
CBM8580:一款針對筆記本應用場景的2-4節電量計(jì),具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的産品優勢,關鍵性能指标超越市場主流産品,實現精準測量助力澎湃動力。該芯片基于不同工(gōng)作(zuò)電流電壓,測量精度的誤差值更低,測量精度更精準,能夠讓大(dà)電流快(kuài)充如(rú)魚得(de)水,充的滿、放(fàng)的空,從(cóng)而管理(lǐ)終端産品的電池電量及健康狀态。
HapticPad
第二代輕薄HapticPad解決方案。芯海針對筆記本市場推出的HapticPad解決方案,能夠打造媲美MacBook的精準壓感和觸覺反饋的三維壓感交互體(tǐ)驗。制約HapticPad标配的主要因素是成本和應用生(shēng)态。此次發布會,芯海全新發布第二代輕薄HapticPad解決方案,在全面保持原有性能指标下,實現整體(tǐ)成本下降40%,應用生(shēng)态方面提供創新手勢識别及防誤觸算法,同時厚度下降1mm,從(cóng)硬件(jiàn)層面更好地滿足終端産品極緻輕薄的開發需求。